作為合肥市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心承載區(qū)，合肥高新區(qū)正大力開展強鏈補鏈引鏈行動，進一步增強產(chǎn)業(yè)生態(tài)集聚。近日，合肥高新區(qū)集成電路總部基地完成全面竣工，即將投用。項目占地170畝，總建筑面積33.4萬平方米，總投資18億元，預計年度總產(chǎn)值超15億元，年度稅收超8千萬元。

 

　　集成電路總部基地東門

 

　　建設“芯”平臺

 

　　助推集成電路產(chǎn)業(yè)提速升級

 

　　沿著合肥高新區(qū)長寧大道一路向南，在與柏堰灣路交口西側，一座座高大寬敞的現(xiàn)代化廠房錯落有致，這就是剛剛建成的高新區(qū)集成電路總部基地。

 

　　集成電路總部基地南門

 

　　項目占地170畝，總建筑面積33.4萬平方米，總投資18億元，共18棟單體，由高新區(qū)直屬產(chǎn)業(yè)園區(qū)開發(fā)運營商合肥高新股份建設運營，主要建設內(nèi)容為獨棟總部、標準化廠房、公共服務平臺、孵化器及綜合配套用房等，為集成電路創(chuàng)新集聚提供“芯”平臺。

 

　　走進園區(qū)，B、C、D區(qū)標準化廠房依次布置，多層、高層搭配設計，可為入園企業(yè)提供從1000平米到7000平米不等的多樣化使用空間，極具靈活性；廠房外立面采用橫向線條與格柵組合，充滿現(xiàn)代感，更加凸顯園區(qū)主題；廠房之間圍繞橫豎兩條空間軸線設置了多樣公共空間和景觀綠化，室外共享空間舒適怡人。

 

　　集成電路總部基地內(nèi)部公共空間

 

　　項目自開工以來，合肥高新股份會同施工單位中建八局創(chuàng)新采用“高空超長懸挑結構支撐施工體系”“BIM三維模型應用”等各種新技術、新工藝，有效解決了屋面花架結構建設、高層塔樓復雜幕墻安裝等難題，提高了項目建設效率。

 

　　貢獻“芯”力量

 

　　預計年產(chǎn)值超15億

 

　　集成電路產(chǎn)業(yè)是關系國民經(jīng)濟和社會發(fā)展全局的基礎性、先導性、戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，也是加速數(shù)字經(jīng)濟賦能升級、支撐新基建高質(zhì)量發(fā)展的核心產(chǎn)業(yè)。2015年，合肥高新區(qū)獲批安徽省集成電路產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展基地，經(jīng)過多年的培育和發(fā)展，已初步形成了涵蓋設計、制造、封測、材料設備和配套服務的全產(chǎn)業(yè)鏈條。

 

　　集成電路總部基地與集成電路封裝測試產(chǎn)業(yè)園

 

　　此次竣工交付的集成電路總部基地將重點吸引集成電路芯片、傳感器等設計研發(fā)類、封裝測試類和智能手機、物聯(lián)網(wǎng)等終端應用類上下游產(chǎn)業(yè)鏈相關企業(yè)入駐，預計年度總產(chǎn)值超15億元，年度稅收超8千萬元。該項目也將與此前已經(jīng)投用的集成電路封裝測試產(chǎn)業(yè)園串連成片，促進集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同和集聚效應，構建具有本地特色的產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈，培育壯大電子信息產(chǎn)業(yè)新增長極，為產(chǎn)業(yè)騰飛和區(qū)域發(fā)展持續(xù)貢獻“芯”力量。